LCP 液晶高分子无纺布

可乐丽（Kuraray）MBBK 系列 LCP 液晶高分子无纺布，是以液晶聚合物（LCP）纤维为原料制成的高性能无纺布，分为 Regular 常规型与 Fine 细纤维型两大品类。 LCP 液晶高分子具备优异的耐热性、低介电特性、耐化学性、低离子析出等性能，经无纺布成型工艺加工后，同时拥有多孔透气结构与稳定的机械性能，是应用于高频电子元器件、精密过滤、绝缘隔离、特种隔膜等高阶领域的基材。

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产品特点

优异耐热性与尺寸稳定性 LCP 基材熔点 280～330℃，连续使用温度 220～260℃，热膨胀率低。高温环境下不易变形、蠕变，能够承受 SMT 回流焊等短时高温工艺。
稳定的高频电气性能 具备低介电常数、低介电损耗特性，在高频、毫米波应用场景减少信号损耗。受温湿度变化影响小，可持续维持稳定绝缘性能。
良好耐化学性与低析出特性 对稀酸、稀碱、多种有机溶剂具备稳定耐受能力，耐水解性能优良。离子与杂质溶出量低，适用于半导体、高纯流体等洁净工况。
两种纤维结构可供选型 常规型（Regular）孔隙大，透气度高，适合透气缓冲、粗过滤场景。细纤维型（Fine）纤维直径细、孔径更小，阻隔、过滤性能更佳，同等克重下基材更薄。
高刚性，加工稳定性强 LCP 纤维高模量，成品无纺布为低断裂伸长率的刚性材料。模切、复合等后加工过程不易拉伸形变，提升加工良率。
可调控多孔透气结构 不同牌号透气度覆盖范围广，从高透气型到致密多孔型齐全，同时满足隔离防护与气体流通的双重需求。
其他优良特性 吸水率极低，潮湿环境性能波动小；无卤阻燃，具备耐辐射、低发尘的特点。

产品用途

应用领域

高频电子绝缘材料：高频 PCB、芯片封装、FPC 柔性线路板绝缘垫片
精密过滤材料：化学药液、高纯流体、洁净气体过滤
储能器件耐热隔离层：用于提升电池体系热安全的隔离基材
半导体洁净材料：精密制造工序隔离衬片、低发尘衬纸
复合材料基材：预浸料、复合板材多孔骨架，适配高温复合工艺

产品详情

产品规格一览表

Regular 常规型

牌号	克重 (g/m²)	厚度 (μm)	拉伸强度 MD (N/1.5cm)	拉伸强度 CD (N/1.5cm)	断裂伸长 MD (%)	断裂伸长 CD (%)	透气度 (cc/cm²/sec)
MBBK6FZSO	6	24	7	3	3	5	474
MBBK11FZSO	11	46	10	5	3	8	327
MBBK25FZSO	24	68	42	24	3	4	79
MBBK40FZSO	40	100	74	39	3	4	40
MBBK70FZSO	69	138	171	86	3	5	15

Fine 细纤维型

牌号	克重 (g/m²)	厚度 (μm)	拉伸强度 MD (N/1.5cm)	拉伸强度 CD (N/1.5cm)	断裂伸长 MD (%)	断裂伸长 CD (%)	透气度 (cc/cm²/sec)
MBBK4F-F	4	16	11	5	3	7	204
MBBK6F-F	6	18	22	10	2	3	113
MBBK25F-F	24	53	97	51	3	4	12

MD：机器纵向，CD：横向

技术说明

拥有 4～70g/m² 区间多种牌号，可根据需求提供分切加工服务。
LCP 无纺布属于刚性多孔材料，伸长率低，适配模切、贴合等加工方式。
本产品为可乐丽 Kuraray 高性能材料。

机能材料

半导体

纤维

化学原料

LCP 液晶高分子无纺布

产品特点

产品用途

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